El 5 de julio, según los informes de medios, los chips de la serie Apple M5 serán fabricados por TSMC, utilizando la tecnología de empaque SOIC-X más avanzada de TSMC para servidores de inteligencia artificial.
Se espera que Apple produzca chips M5 en la segunda mitad del próximo año, y TSMC aumentará significativamente su capacidad de producción SOIC.Actualmente, Apple está utilizando el chip M2 Ultra en su clúster de servidor AI, con un uso estimado de alrededor de 200000 este año.
Desde que Apple desarrolló sus propios chips, su excelente rendimiento y relación de eficiencia energética han impulsado continuamente la mejora de los estándares de la industria.Especialmente en el campo de la inteligencia artificial, Apple ha demostrado potentes capacidades de procesamiento de IA en dispositivos como MacBooks y iPads a través de la iteración continua y la actualización de los chips de la serie M.Ahora, Apple está extendiendo esta estrategia al mercado de servidores de IA y planea introducir la tecnología SOIC-X de TSMC en los chips de la serie M5, que sin duda es un paso importante para que Apple profundice su diseño en el campo del servidor AI.
La tecnología de apilamiento de chips SOIC-X de TSMC, como representante de la tecnología de envasado avanzado, puede lograr una interconexión e integración eficientes entre los chips, mejorando significativamente el rendimiento del sistema y la eficiencia energética.Esta tecnología permite el apilamiento vertical de múltiples unidades funcionales o núcleos de procesamiento y una comunicación perfecta a través de una tecnología de interconexión avanzada, lo que resulta en una mayor densidad computacional y una menor latencia en un espacio físico limitado.Para los servidores de IA que persiguen el rendimiento y la eficiencia final, la tecnología SOIC-X indudablemente proporciona un soporte técnico ideal.
Según el pronóstico de Morgan Stanley, Apple planea producir fichas M5 en la segunda mitad del próximo año.Este cronograma no solo demuestra la firme confianza de Apple en el desarrollo futuro de la tecnología de IA, sino que también presagia la próxima revolución del rendimiento del servidor IA liderado por M5 Chips.Con la aplicación generalizada de chips M5, se espera que TSMC expanda significativamente su capacidad de producción SOIC para satisfacer la fuerte demanda de Apple y otros clientes potenciales.Esta tendencia no solo impulsará la innovación continua de TSMC en la tecnología de envasado avanzado, sino que también promoverá el desarrollo y la prosperidad de toda la cadena de la industria de los semiconductores.
