A medida que la industria de los semiconductores hace la transición hacia la diversificación regional y la flexibilidad de fabricación, el CEO de IBM, Arvind Krishna, declaró que la startup japonesa de la inicio de la fundición de la oblea se está convirtiendo en un jugador clave, que no solo es crucial para Japón o IBM, sino también para todo el ecosistema de semiconductores globales globales.
Arvind Krishna advierte contra confiar en un solo país/región o proveedor, especialmente en el contexto de las tensiones geopolíticas en aumento.Él cree que Rapidus es una alternativa crucial en un mercado que todavía está altamente concentrada entre unos pocos fabricantes.
La fábrica piloto de Rapidus ubicada en Chitose, Hokkaido, se pondrá en funcionamiento el 1 de abril de 2025, y actualmente está en instalación de equipos y pruebas de sistema.
El Ministerio de Economía, Comercio e Industria japonés han prometido proporcionar a Rapidus hasta 802.5 mil millones de yenes (aproximadamente 5.71 mil millones de dólares) en nuevos subsidios.Esto lleva el financiamiento total del gobierno a 1.7225 billones de yenes para apoyar el despliegue de líneas de producción piloto e investigación y desarrollo de envases avanzados.
La colaboración entre IBM y Rapidus es una iniciativa estratégica a largo plazo destinada a lograr la producción de chips de 2NM.Desde 2023, IBM se ha comprometido a ayudar a esta startup japonesa a construir el ecosistema necesario para lograr la producción de escala comercial para 2027.
Dario Gil, vicepresidente senior y director de investigación de IBM, declaró que se espera que Rapidus llegue a puntos de referencia globales, incluida la densidad de transistores, para 2027. Él enfatizó que IBM está comprometido a ayudar a Rapidus a establecer la competitividad tecnológica y empresarial para 2027.
IBM también apoya el desarrollo del talento al asociarse con Rapidus para construir una fuerza laboral calificada para la fabricación avanzada de chips.
Mukesh Khare, Gerente General de la División de Semiconductores de IBM y vicepresidente de Investigación de Cloud Hybrid, señaló que, aunque TSMC puede ser el primero en lograr la producción en masa de 2 nm para 2025, puede haber diferencias significativas en diferentes tecnologías de procesos incluso en el mismo nodo.IBM está colaborando con Rapidus para garantizar que su plataforma pueda proporcionar una diferenciación significativa y una ventaja competitiva.
Mukesh Khare también enfatizó la importancia de cultivar la demanda interna de chips de IA en Japón, afirmando que esto es crucial para el desarrollo a largo plazo de Rapidus.IBM, que está desarrollando chips de IA de forma independiente, ha estado en conversaciones con Rapidus con respecto a la posible cooperación en el lado de la demanda.
Arvind Krishna reveló que IBM ha implementado herramientas de IA y proxy en operaciones de backend, como adquisiciones y pagos, desatando más de $ 3 mil millones en ganancias de productividad.La compañía también está aumentando sus esfuerzos de reclutamiento en investigación y desarrollo, así como ventas para apoyar proyectos de IA en curso.
Arvind Krishna cree que, como la fabricación de chips todavía se concentra en manos de TSMC, Samsung e Intel, las políticas públicas deben desempeñar un papel central en ayudar a las empresas emergentes como Rapidus a completar suavemente su desarrollo temprano.Para IBM, un ecosistema de semiconductores resistente se basa en tres pilares centrales: transferencia de tecnología, desarrollo de la fuerza laboral y diversificación de proveedores.
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