Según la firma de investigación de mercado Trendforce, se espera que las ventas de equipos de envasado avanzados crezcan más de un 10% en 2024 y se espera que superen el 20% para 2025. Este crecimiento se debe principalmente a la expansión continua de la capacidad de envasado avanzado por parte de los principales fabricantes de semiconductores,así como la rápida expansión del mercado de servidores de inteligencia artificial (IA) global.
Trendforce señala que la creciente demanda de servidores de IA ha impulsado los avances en varias tecnologías de envasado de vanguardia, incluidas Info, COWOS y SOIC, y se están estableciendo nuevas instalaciones innovadoras de envasado en todo el mundo.Por ejemplo, TSMC está aumentando su capacidad de empaque avanzada en Zhunan, Taichung, Chiayi, Tainan y otras regiones de Taiwán, China;Intel ha establecido negocios en Nuevo México, EE. UU., Así como en Kulin y Penang, Malasia;Samsung, SK Hynix, Micron y otros proveedores de almacenamiento importantes están construyendo nuevas instalaciones de envasado HBM en los Estados Unidos, Corea del Sur, Taiwán, China y Singapur.
La construcción de instalaciones de embalaje avanzadas también ha promovido las ventas de equipos relacionados.El equipo de embalaje avanzado incluye máquinas de electroplatación, máquinas de solidificación, máquinas de pegamento de fusión, máquinas de adelgazamiento, máquinas de plantación de bolas, máquinas de corte, máquinas de curado, máquinas de marcado y otros equipos.El umbral de entrada para la cadena de suministro de equipos de envasado avanzado es relativamente bajo, y las fundiciones de obleas principales como TSMC están cultivando estratégicamente a los proveedores locales para reducir los costos.
Trendforce cree que para los fabricantes de equipos relevantes en Taiwán, China, si pueden expandir su capacidad de producción con el crecimiento del mercado de equipos de embalaje avanzado es crucial para el crecimiento de sus negocios.A medida que los principales fabricantes de semiconductores continúen mejorando su capacidad de envasado avanzada, Taiwán, China Packaging Equipment Co., Ltd. tendrá la oportunidad de expandir los mercados extranjeros además de cooperar con fabricantes de nivel superior y OSAT (subcontratación de empaquetados y pruebas de semiconductores).
