A medida que la tecnología de inteligencia artificial (IA) se expande de los servidores de la nube a los dispositivos de consumo, la demanda de IA continúa creciendo.Micron Technology ha asignado completamente su capacidad de producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) a 2025. Donghui Lu, vicepresidente de la compañía y jefe de Meguiar Taiwán, China, dijo que Meguiar estaba aprovechando el aumento de la demanda de IA y esperaba mejorar surendimiento en 2025.
Donghui Lu enfatizó que la aparición de modelos de lenguaje a gran escala ha creado demandas sin precedentes de memoria y soluciones de almacenamiento.Como uno de los fabricantes de almacenamiento más grandes del mundo, Micron es totalmente capaz de aprovechar este crecimiento.Él cree que a pesar del reciente aumento en la inversión de IA, principalmente centrado en construir nuevos centros de datos para apoyar grandes modelos de idiomas, esta infraestructura aún está en construcción y llevará varios años desarrollarse por completo.
Micron Technology predice que la próxima ola de crecimiento de la IA vendrá de integrar la IA en dispositivos de consumo como teléfonos inteligentes y computadoras personales.Esta transformación requerirá un aumento significativo en la capacidad de almacenamiento para admitir aplicaciones de IA.Donghui Lu presentó que HBM implica tecnología de envasado avanzado, que combina elementos de proceso front-end (fabricación de obleas) y back-end (envases y pruebas), trayendo nuevos desafíos a la industria.
En la industria de almacenamiento ferozmente competitiva, la velocidad a la que las empresas desarrollan y mejoran los nuevos productos es crucial.Donghui Lu explicó que la producción de HBM puede erosionar la producción de memoria tradicional, ya que cada chip HBM requiere múltiples chips de memoria tradicionales, lo que puede ejercer presión sobre la capacidad de producción de toda la industria.Señaló que el delicado equilibrio entre la oferta y la demanda en la industria de la memoria es un problema importante, y advirtió que la sobreproducción puede conducir a las guerras de precios y al disminución de la industria.
Donghui Lu enfatizó el papel de Taiwán, China en el negocio de IA de Meguiar.El importante equipo de I + D de la compañía y las instalaciones de fabricación en Taiwán, China, son cruciales para el desarrollo y la producción de HBM3E.Los productos Micron HBM3E generalmente se integran con la tecnología COWOS de TSMC, y esta estrecha colaboración proporciona ventajas significativas.
Reconociendo la importancia de la tecnología EUV para mejorar el rendimiento y la densidad de los chips de almacenamiento, Micron ha decidido posponer su adopción en los nodos 1 α y 1 β, priorizando el rendimiento y la rentabilidad.Donghui Lu enfatizó el alto costo y la complejidad de los equipos EUV, así como los cambios significativos que deben realizarse en el proceso de fabricación para adaptarse a él.El objetivo principal de Micron es producir productos de almacenamiento de alto rendimiento a costos competitivos.Dijo que retrasar la adopción de EUV les permitiría lograr este objetivo de manera más efectiva.
Micron siempre ha declarado que su HBM3E de 8 capas y 12 capas tiene un consumo de energía 30% más bajo que los productos de sus competidores.La compañía planea usar el nodo EUV 1 γ para la producción a gran escala en Taiwán, China, China en 2025. Además, Micron también planea introducir EUV en su fábrica de Hiroshima en Japón, aunque más tarde.
