El CEO de NVIDIA, Huang Renxun, anunció la próxima arquitectura de chips de inteligencia artificial (AI) "Rubin" en Computex 2024, como una iteración de la arquitectura "Blackwell" que recién lanzada en marzo de este año.La nueva serie Blackwell todavía está en producción y se espera que se envíe oficialmente a fines de 2024, mientras que se espera que la arquitectura de Rubin de próxima generación se lance oficialmente en 2026.
Huang Renxun declaró que NVIDIA ha prometido lanzar nuevos chips de IA en un ritmo de "generación por generación", con una frecuencia de actualización más rápida en comparación con las dos generaciones anteriores, destacando los esfuerzos de NVIDIA para mantener una posición liderante en el mercado de chips AI ferozmente competitivo.
Según Huang Renxun, el producto Blackwell Ultra se lanzará en 2025, el producto Rubin de primera generación se lanzará en 2026, y el Rubin Ultra se lanzará en 2027.
La arquitectura Nvidia Rubin admitirá el almacenamiento de ancho de banda HBM4 HBM4 de 8 capas por primera vez, mientras que el Rubin Ultra admitirá 12 capas HBM4.Mientras tanto, Nvidia también mostró una CPU con nombre en código "Vera", que se lanzará simultáneamente con la GPU de Rubin para formar el Superchip de Vera Rubin, reemplazando la actual Hopper de Grace.
Se informa que otras características destacadas de la plataforma Rubin incluyen el interruptor NVLink 6 de próxima generación, que puede alcanzar hasta 3600 GB/s, y el componente Supernic CX9, que puede alcanzar hasta 1600 GB/s.
