Semi informó recientemente en su pronóstico anual de envío de obleas de silicio que se espera que los envíos globales de obleas de silicio disminuyan en un 2% a 12.174 mil millones de pulgadas cuadradas (MSI) en 2024, con un fuerte rebote de 10% a 13.328 mil millones de pulgadas cuadradas (MSI) en 2025A medida que la demanda de obleas continúa recuperándose del ciclo de recesión.
Semi espera que los envíos de obleas de silicio continúen creciendo fuertemente hasta 2027 para satisfacer la creciente demanda relacionada con la inteligencia artificial (IA) y la fabricación avanzada, lo que impulsa una mayor utilización de la capacidad de semiconductores globales en las fabricantes de obleas.Además, las nuevas aplicaciones en envasado avanzado y producción de alta memoria de ancho de banda (HBM) requieren obleas adicionales, lo que también intensifica la demanda del mercado de obleas de silicio.Este tipo de aplicación incluye obleas de operador temporales o permanentes, capas intermedias, dispositivos de separación en chips pequeños y separaciones de la memoria/matrices lógicas.
Las obleas de silicio son el material de construcción básico para la mayoría de los semiconductores, y los semiconductores son un componente importante de todos los dispositivos electrónicos.Este disco delgado altamente diseñado puede tener un diámetro de hasta 300 mm y puede usarse como material de sustrato para fabricar la mayoría de los dispositivos o chips semiconductores.
Semi señaló que todos los datos citados en el informe incluyen obleas de silicio pulidas y obleas de silicio epitaxial enviadas por fabricantes de obleas a usuarios finales, y no incluyen obleas sin pulir o recicladas.
