Recientemente, Stmicroelectronics anunció información detallada sobre su plan de reestructuración de base de fabricación global.El plan tiene como objetivo mejorar aún más la competitividad, fortalecer su posición como líder global de semiconductores y garantizar su sostenibilidad a largo plazo como IDM a través de los activos estratégicos de la investigación y el desarrollo de la tecnología global, el diseño y la producción en masa.
Específicamente, la compañía prioriza la inversión en infraestructura preparada para el futuro, como fábricas de obleas de silicio de 300 mm y fábricas de obleas SIC de 200 mm, y espera que estas fábricas alcancen una escala significativa.Además, la compañía también maximizará la capacidad de producción y la eficiencia de las obleas de silicio tradicionales de 150 mm y las obleas maduras de silicio de 200 mm.
Se informa que Stmicroelectronics continuará utilizando todas las bases existentes y les dará a algunas de ellas una misión redefinida para apoyar el éxito a largo plazo.Mientras continúa enfocándose en el desarrollo sostenible, la compañía introducirá tecnologías de inteligencia artificial y automatización para mejorar aún más la eficiencia de los procesos de investigación y desarrollo de tecnología, fabricación, confiabilidad y certificación, e invertir en la actualización de la tecnología utilizada en toda la empresa.
Durante el período de reconstrucción de huella de fabricación de tres años de 2025 a 2027, Stmicroelectronics planea fortalecer la tecnología digital en Francia, la tecnología analógica y de energía en Italia y la tecnología de procesos maduros en Singapur.En la fábrica Agrate en Italia, la compañía planea aumentar la capacidad de producción de obleas de silicio de 300 mm a 4000 piezas por semana y expandirla a 14000 piezas por semana a través de la expansión modular en función de las condiciones del mercado.Además, con el creciente énfasis en las obleas de silicio de 300 mm, la instalación de fabricación de obleas de silicio de 200 mm de la fábrica cambiará hacia la fabricación de MEMS.
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