TSMC reveló en el Simposio de Tecnología de América del Norte 2025 que se espera que la compañía comience la producción en masa de chips N2 (nivel de 2 Nm) en la segunda mitad de este año, que es su primera tecnología de producción que depende de los transistores de nanoescos de la puerta de anillo (GAA).
Este nuevo nodo admitirá numerosos productos que se lanzarán el próximo año, incluida la CPU "Venecia" de próxima generación de AMD para centros de datos para centros de datos, así como varios procesadores orientados al cliente, como los chips 2025 de Apple para teléfonos inteligentes, tabletas y PC.Gracias a Gaafet (transistor de compuerta circundante) y una potencia mejorada mejorada, el nuevo nodo de 2NM logrará un ahorro significativo de energía al tiempo que mejora el rendimiento y la densidad del transistor.Además, también se espera que las tecnologías de proceso posteriores A16 y N2P se pongan en producción el próximo año.
N2 es la nueva tecnología de proceso de TSMC, que logrará la llamada "mejora de nodos completos".En comparación con N3E, mejorará el rendimiento en un 10%a 15%, reducirá el consumo de energía en un 25%a 30%y aumentará la densidad del transistor en un 15%.TSMC declaró que el rendimiento del transistor de N2 está cerca del objetivo, con un rendimiento promedio de más del 90% para el módulo SRAM de 256 MB, lo que indica que el proceso ha alcanzado un nivel maduro a medida que N2 se produce gradualmente en masa.
N2 será el primer nodo de TSMC en adoptar transistores de nanoquitamentos GAA.Debido a la puerta que rodea el canal 360 grados (la forma del canal de N2 es múltiples nanohojas horizontales), se espera que esta tecnología mejore el rendimiento y reduzca las fugas.Esta estructura puede maximizar el control electrostático del canal, minimizando así el tamaño del transistor sin afectar el rendimiento o el consumo de energía, lo que finalmente logró una mayor densidad de transistores.
Se espera que el proceso de fabricación de N2 de TSMC ingrese a la producción en masa en la segunda mitad de este año y admitirá numerosos productos lanzados el próximo año, incluida la CPU EPYC "Venice" de próxima generación de AMD para centros de datos y varios procesadores orientados al cliente, como el SoC 2025 de Apple para teléfonos inteligentes, tabletas y computadoras personales.