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Casa > Productos > Ventiladores, gestión térmica > Almohadillas térmicas, sábanas > 8.13MM-22.86MM-25-8810
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4458256Imagen 8.13MM-22.86MM-25-88103M

8.13MM-22.86MM-25-8810

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Especificaciones
  • Número de pieza
    8.13MM-22.86MM-25-8810
  • Fabricante / Marca
    3M
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    8.13MM-22.86MM-25-8810.pdf
  • Uso
    -
  • Tipo
    Transfer Tape
  • Espesor
    0.0098" (0.250mm)
  • La resistividad térmica
    -
  • Conductividad térmica
    0.6 W/m-K
  • Forma
    Rectangular
  • Serie
    8810
  • contorno
    22.86mm x 8.13mm
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material
    Acrylic
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    3 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Descripción detallada
    Thermal Pad White 22.86mm x 8.13mm Rectangular Adhesive - Both Sides
  • Color
    White
  • Respaldo, Carrier
    Polyester
  • Adhesivo
    Adhesive - Both Sides

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8.13MM-22.86MM-25-5590H-05

8.13MM-22.86MM-25-5590H-05

Descripción: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

Fabricantes: 3M
Existencias disponibles
RFQ
A15421-15

A15421-15

Descripción: THERM PAD 65MX298.45MM W/ADH TAN

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
RFQ
8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

Descripción: J-LINK PLUS COMPACT

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
8.10.00 J-TRACE ARM

8.10.00 J-TRACE ARM

Descripción: JTAG EMULATOR ARM7/ARM9 ETM

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

Descripción: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
36.8MM-36.8MM-25-5590H-05

36.8MM-36.8MM-25-5590H-05

Descripción: THERM PAD 36.8MMX36.8MM 1=25/PK

Fabricantes: 3M
Existencias disponibles
RFQ
8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

Descripción: EMULATOR JTAG/SWD CORTEX M3

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

Descripción: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

Descripción: J-LINK BASE COMPACT

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
LI98CN-300-300-0.18-0

LI98CN-300-300-0.18-0

Descripción: THERM PAD 300MMX300MM W/ADH WHT

Fabricantes: t-Global Technology
Existencias disponibles
RFQ
8.13MM-22.86MM-25-8815

8.13MM-22.86MM-25-8815

Descripción: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

Fabricantes: 3M
Existencias disponibles
RFQ
A14950-10

A14950-10

Descripción: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
RFQ
8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

Descripción: J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
8.16.28 J-LINK ULTRA+

8.16.28 J-LINK ULTRA+

Descripción: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
H48-6-100-100-5.0-0

H48-6-100-100-5.0-0

Descripción: THERM PAD 100MMX100MM GRAY

Fabricantes: t-Global Technology
Existencias disponibles
RFQ
8.16.00 J-LINK ULTRA

8.16.00 J-LINK ULTRA

Descripción: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
A15896-05

A15896-05

Descripción: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Existencias disponibles
RFQ
8.12.00 J-LINK PRO

8.12.00 J-LINK PRO

Descripción: JTAG EMULATOR USB ETHERNET ARM

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
8.11.00 J-LINK COLDFIRE

8.11.00 J-LINK COLDFIRE

Descripción: JTAG EMULATOR FOR COLDFIRE

Fabricantes: Segger Microcontroller Systems
Existencias disponibles
RFQ
5595S-20

5595S-20

Descripción: THERM PAD 300MMX210MM GRAY

Fabricantes: 3M
Existencias disponibles
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