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5864007Imagen ATS-11E-166-C2-R0Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-11E-166-C2-R0

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Especificaciones
  • Número de pieza
    ATS-11E-166-C2-R0
  • Fabricante / Marca
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T766
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    ATS-11E-166-C2-R0.pdf
  • Anchura
    0.984" (25.00mm)
  • Tipo
    Top Mount
  • Resistencia térmica en condiciones naturales
    -
  • Resistencia térmica en flujo de aire forzado
    12.18°C/W @ 100 LFM
  • Forma
    Square, Fins
  • Serie
    pushPIN™
  • La disipación de potencia subida de temperatura @
    -
  • paquete enfriado
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Otros nombres
    ATS-11E-166-C2-R0-ND
    ATS19355
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • material de acabado
    Blue Anodized
  • Material
    Aluminum
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    6 Weeks
  • Longitud
    0.984" (25.00mm)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altura fuera de la base (altura de Fin)
    0.590" (15.00mm)
  • Diámetro
    -
  • Descripción detallada
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Método de fijación
    Push Pin

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Descripción: HEATSINK 45X45X30MM L-TAB T412

Fabricantes: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Descripción: HEATSINK 25X25X10MM R-TAB T766

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Descripción: HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412

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Descripción: HEATSINK 25X25X15MM R-TAB

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Descripción: HEATSINK 45X45X30MM L-TAB

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