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537130Imagen 1-1375583-7Agastat Relays / TE Connectivity

1-1375583-7

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Especificaciones
  • Número de pieza
    1-1375583-7
  • Fabricante / Marca
    Agastat Relays / TE Connectivity
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    CONN HEADER IDC SMD 30GOLD
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Contiene plomo / RoHS no conforme
  • Especificaciones
    1-1375583-7.pdf
  • Voltaje
    -
  • Terminación
    Solder
  • Estilo
    Board to Board or Cable
  • Abrigo
    Shrouded - 4 Wall
  • Serie
    AMPMODU MTE
  • Espaciado de filas - Acoplamiento
    -
  • Pitch - Acoplamiento
    0.100" (2.54mm)
  • embalaje
    Cut Tape (CT)
  • Longitud total del contacto
    -
  • Otros nombres
    113755837
    A108984CT
  • Temperatura de funcionamiento
    -65°C ~ 105°C
  • Número de filas
    1
  • Número de contactos cargados
    All
  • Número de posiciones
    18
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Régimen de inflamabilidad de materiales
    UL94 V-0
  • Apilado una vez acoplado Heights
    -
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Relación de impedancia
    Thermoplastic
  • Altura del aislamiento
    0.535" (13.60mm)
  • Color del aislamiento
    Black
  • Protección de ingreso
    -
  • Caracteristicas
    Board Lock, Keying Slot
  • Tipo de sujeción
    Latch Holder
  • Descripción detallada
    Connector Header Surface Mount 18 position 0.100" (2.54mm)
  • Valoración actual
    3A
  • Tipo de Contacto
    Male Pin
  • Forma de contacto
    Square
  • material de los contactos
    Brass
  • Longitud de contacto - Poste
    -
  • Longitud de contacto - Acoplamiento
    0.230" (5.84mm)
  • Espesor de acabado de contacto - Poste
    100.0µin (2.54µm)
  • Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento
    30.0µin (0.76µm)
  • Acabado de contactos - Post
    Tin-Lead
  • Acabado de contactos - Acoplamiento
    Gold
  • Tipo de conector
    Header
  • aplicaciones
    Automotive, General Purpose, Medical, Telecommunications

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