824-AG11D-ES

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

Existencias disponibles

500+

$2.333

Consulta en línea

Especificaciones

Número de pieza

824-AG11D-ES
Fabricante / Marca

Agastat Relays / TE Connectivity
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Contiene plomo / RoHS no conforme
Especificaciones

824-AG11D-ES.pdf
Tipo

DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Longitud del puesto de terminación

0.125" (3.18mm)
Terminación

Solder
Serie

800
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
embalaje

Tube
Otros nombres

6-1437539-9
A109510
Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 105°C
Número de posiciones o pasadores (Grid)

24 (2 x 12)
Tipo de montaje

Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Tiempo de entrega estándar del fabricante

8 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Material de la carcasa

Polyester
Caracteristicas

Open Frame
Valoración actual

3A
Resistencia de contacto

10 mOhm
Material de Contacto - Post

Copper Alloy
Material de Contacto - Acoplamiento

Copper Alloy
Espesor de acabado de contacto - Poste

-
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

25.0µin (0.63µm)
Acabado de contactos - Post

Tin-Lead
Acabado de contactos - Acoplamiento

Gold

Los siguientes son productos relacionados con "824-AG11D-ES".

824-AG12D-LF

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-22-062-00-001000

Descripción: CONN HEADER SPRING 62POS SLD CUP

Fabricantes: Mill-Max

Existencias disponibles

RFQ

824-5"X6"

Descripción: TAPE POUCH PRINT CLR/ORG 5"X 6"

Fabricantes: 3M

Existencias disponibles

RFQ

824-22-060-00-001000

Descripción: CONN HEADER SPRING 60POS SLD CUP

Fabricantes: Mill-Max

Existencias disponibles

RFQ

824-AG10D

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-AG12D

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-AG31D-ES

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-22-061-00-001000

Descripción: CONN HEADER SPRING 61POS SLD CUP

Fabricantes: Mill-Max

Existencias disponibles

RFQ

824-AG32D

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-AG30D-ES

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-AG11D

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-AG31D-ESL-LF

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-AG32D-LF

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-AG31D

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-450G

Descripción: CLEANER ELECTRONICS 450G/16 OZ

Fabricantes: MG Chemicals

Existencias disponibles

RFQ

824-AG11D-ESL-LF

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

824-22-063-00-001000

Descripción: CONN HEADER SPRING 63POS SLD CUP

Fabricantes: Mill-Max

Existencias disponibles

RFQ

824-22-064-00-001000

Descripción: CONN HEADER SPRING 64POS SLD CUP

Fabricantes: Mill-Max

Existencias disponibles

RFQ

824-500ML

Descripción: CLEANER ELECTRONICS 500ML/17 OZ

Fabricantes: MG Chemicals

Existencias disponibles

RFQ

824-AG30D

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity

Existencias disponibles

RFQ

¡Reserve su tiempo ahora!

Todo lo que se necesita es unos pocos clics para reservar su lugar y obtener el boleto de stand

Registro anticipado

824-AG11D-ES

Petición de oferta en línea

Precio de Referencia (En Dólares Estadounidenses)

Anthrope recibe otra inversión de $ 4 mil millones de Amaz...

Semi: las ventas de IC aumentan en un 12% en el tercer ...

Se informa que Kioxia recibirá la aprobación de listados ...

La última plataforma óptica de silicio de Tower Semicondu...

La industria se recupera lentamente.El proveedor epitaxial ...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Proveedor: una gran cantidad de componentes de la GPU de la...

Taiwán, el valor de salida del semiconductor de China crec...

Ampliando la producción de paneles OLED, LG Display invert...

Amazon aumenta los esfuerzos para crear chips de IA persona...

La ganancia neta del tercer trimestre de Pegatron fue de $ ...

824-AG12D-LF

824-22-062-00-001000

824-5"X6"

824-22-060-00-001000

824-AG10D

824-AG12D

824-AG31D-ES

824-22-061-00-001000

824-AG32D

824-AG30D-ES

824-AG11D

824-AG31D-ESL-LF

824-AG32D-LF

824-AG31D

824-450G

824-AG11D-ESL-LF

824-22-063-00-001000

824-22-064-00-001000

824-500ML

824-AG30D

Seleccione el idioma

Idioma actual