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Casa > Productos > Circuitos integrados (ICS) > Proms de configuración de memoria para FPGAs > EPC8QI100N
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7001745Imagen EPC8QI100NAltera (Intel® Programmable Solutions Group)

EPC8QI100N

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Especificaciones
  • Número de pieza
    EPC8QI100N
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
  • Suministro de voltaje
    3 V ~ 3.6 V
  • Paquete del dispositivo
    100-PQFP (20x14)
  • Serie
    EPC
  • tipo programable
    In System Programmable
  • embalaje
    Tray
  • Paquete / Cubierta
    100-BQFP
  • Otros nombres
    544-1682
  • Temperatura de funcionamiento
    -40°C ~ 85°C
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Tamaño de la memoria
    8MB
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Número de pieza base
    EPC8
EPC8QC100DM

EPC8QC100DM

Descripción: IC CONFIG DEVICE

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC9005

EPC9005

Descripción: BOARD DEV FOR EPC2014 40V EGAN

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8010

EPC8010

Descripción: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC9003

EPC9003

Descripción: BOARD DEV FOR EPC2010 200V GAN

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8010ENGR

EPC8010ENGR

Descripción: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC9001C

EPC9001C

Descripción: BOARD DEV EPC2015C 40V EGAN

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC9004

EPC9004

Descripción: BOARD DEV FOR EPC2012 200V EGAN

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8009ENGR

EPC8009ENGR

Descripción: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8009

EPC8009

Descripción: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC9001

EPC9001

Descripción: BOARD DEV FOR EPC2015 40V GAN

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC9004C

EPC9004C

Descripción: BOARD DEV FOR EPC2012C 200V EGAN

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

Descripción: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC9005C

EPC9005C

Descripción: BOARD DEV FOR EPC2014C

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC9003C

EPC9003C

Descripción: BOARD DEV FOR EPC2010C 200V EGAN

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC9002

EPC9002

Descripción: BOARD DEV FOR EPC2001 100V GAN

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8QI100

EPC8QI100

Descripción: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC8QC100

EPC8QC100

Descripción: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

Descripción: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8QC100N

EPC8QC100N

Descripción: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC9002C

EPC9002C

Descripción: BOARD DEV FOR EPC2001C 100V

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles

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