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18-3508-30

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Especificaciones
  • Número de pieza
    18-3508-30
  • Fabricante / Marca
    Aries Electronics, Inc.
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    18-3508-30.pdf
  • Tipo
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Longitud del puesto de terminación
    0.360" (9.14mm)
  • Terminación
    Wire Wrap
  • Serie
    508
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Acoplamiento
    0.100" (2.54mm)
  • embalaje
    Bulk
  • Temperatura de funcionamiento
    -55°C ~ 105°C
  • Número de posiciones o pasadores (Grid)
    18 (2 x 9)
  • Tipo de montaje
    Through Hole
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Régimen de inflamabilidad de materiales
    UL94 V-0
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    4 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Material de la carcasa
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Caracteristicas
    Open Frame
  • Valoración actual
    3A
  • Resistencia de contacto
    -
  • Material de Contacto - Post
    Brass
  • Material de Contacto - Acoplamiento
    Beryllium Copper
  • Espesor de acabado de contacto - Poste
    200.0µin (5.08µm)
  • Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento
    30.0µin (0.76µm)
  • Acabado de contactos - Post
    Tin
  • Acabado de contactos - Acoplamiento
    Gold

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