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Casa > Productos > Conectores, interconexiones > Zócalos para ICS, transistores > 20-6823-90
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20-6823-90

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Especificaciones
  • Número de pieza
    20-6823-90
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
  • Tipo
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Longitud del puesto de terminación
    0.145" (3.68mm)
  • Terminación
    Solder
  • Serie
    Vertisockets™ 800
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Acoplamiento
    0.100" (2.54mm)
  • embalaje
    Bulk
  • Temperatura de funcionamiento
    -
  • Número de posiciones o pasadores (Grid)
    20 (2 x 10)
  • Tipo de montaje
    Through Hole, Right Angle, Horizontal
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Régimen de inflamabilidad de materiales
    UL94 V-0
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    7 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Material de la carcasa
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6
  • Caracteristicas
    Closed Frame
  • Valoración actual
    1.5A
  • Resistencia de contacto
    -
  • Material de Contacto - Post
    Phosphor Bronze
  • Material de Contacto - Acoplamiento
    Phosphor Bronze
  • Espesor de acabado de contacto - Poste
    10.0µin (0.25µm)
  • Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento
    10.0µin (0.25µm)
  • Acabado de contactos - Post
    Gold
  • Acabado de contactos - Acoplamiento
    Gold
20-71056-10

20-71056-10

Descripción: CONN SOCKET SIP 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-6810-90

20-6810-90

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-680-191T

20-680-191T

Descripción: CONN DIP HEADER 20POS .100

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-71250-10

20-71250-10

Descripción: CONN SOCKET SIP 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-7354-10

20-7354-10

Descripción: CONN SOCKET SIP 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-71070-10

20-71070-10

Descripción: CONN SOCKET SIP 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-6822-90C

20-6822-90C

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-680-190T

20-680-190T

Descripción: CONN HEADER PROGRAMMABLE 20POS

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-6820-90C

20-6820-90C

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-6820-90TWR

20-6820-90TWR

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-680-191TC

20-680-191TC

Descripción: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-711250-10

20-711250-10

Descripción: CONN SOCKET SIP 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-71000-10

20-71000-10

Descripción: CONN SOCKET SIP 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-6810-90T

20-6810-90T

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-7350-10

20-7350-10

Descripción: CONN SOCKET SIP 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-6823-90C

20-6823-90C

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-6820-90

20-6820-90

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-6820-90T

20-6820-90T

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-6823-90T

20-6823-90T

Descripción: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
Existencias disponibles
20-71219-10

20-71219-10

Descripción: CONN SOCKET SIP 20POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
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