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Especificaciones
  • Número de pieza
    28-6554-18
  • Fabricante / Marca
    Aries Electronics, Inc.
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Tipo
    DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Longitud del puesto de terminación
    0.110" (2.78mm)
  • Terminación
    Solder
  • Serie
    55
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Acoplamiento
    0.100" (2.54mm)
  • embalaje
    Bulk
  • Temperatura de funcionamiento
    -55°C ~ 250°C
  • Número de posiciones o pasadores (Grid)
    28 (2 x 14)
  • Tipo de montaje
    Through Hole
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Régimen de inflamabilidad de materiales
    UL94 V-0
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    7 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Material de la carcasa
    Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
  • Caracteristicas
    Closed Frame
  • Valoración actual
    1A
  • Resistencia de contacto
    -
  • Material de Contacto - Post
    Beryllium Nickel
  • Material de Contacto - Acoplamiento
    Beryllium Nickel
  • Espesor de acabado de contacto - Poste
    50.0µin (1.27µm)
  • Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento
    50.0µin (1.27µm)
  • Acabado de contactos - Post
    Nickel Boron
  • Acabado de contactos - Acoplamiento
    Nickel Boron

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28-6556-20

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Descripción: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

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28-6554-10

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Descripción: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

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28-6570-10

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Descripción: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

Fabricantes: Aries Electronics, Inc.
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Descripción: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

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Descripción: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

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Descripción: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

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