30-3513-11H

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Especificaciones

Número de pieza

30-3513-11H
Fabricante / Marca

Aries Electronics, Inc.
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

30-3513-11H.pdf
Tipo

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Longitud del puesto de terminación

0.125" (3.18mm)
Terminación

Solder
Serie

Lo-PRO®file, 513
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
embalaje

Bulk
Temperatura de funcionamiento

-
Número de posiciones o pasadores (Grid)

30 (2 x 15)
Tipo de montaje

Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Tiempo de entrega estándar del fabricante

5 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Material de la carcasa

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Caracteristicas

Closed Frame
Valoración actual

3A
Resistencia de contacto

-
Material de Contacto - Post

Brass
Material de Contacto - Acoplamiento

Beryllium Copper
Espesor de acabado de contacto - Poste

10.0µin (0.25µm)
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

10.0µin (0.25µm)
Acabado de contactos - Post

Gold
Acabado de contactos - Acoplamiento

Gold

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