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Casa > Productos > Conectores, interconexiones > Zócalos para ICS, transistores > 32-6574-18

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Especificaciones

Número de pieza

32-6574-18
Fabricante / Marca

Aries Electronics, Inc.
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

32-6574-18.pdf
Tipo

DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Longitud del puesto de terminación

0.110" (2.78mm)
Terminación

Solder
Serie

57
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
embalaje

Bulk
Temperatura de funcionamiento

-
Número de posiciones o pasadores (Grid)

32 (2 x 16)
Tipo de montaje

Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Tiempo de entrega estándar del fabricante

6 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Material de la carcasa

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Caracteristicas

Closed Frame
Valoración actual

1A
Resistencia de contacto

-
Material de Contacto - Post

Beryllium Copper
Material de Contacto - Acoplamiento

Beryllium Copper
Espesor de acabado de contacto - Poste

200.0µin (5.08µm)
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

200.0µin (5.08µm)
Acabado de contactos - Post

Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento

Tin

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