C8108-04

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Especificaciones

Número de pieza

C8108-04
Fabricante / Marca

Aries Electronics, Inc.
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

C8108-04.pdf
Tipo

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Longitud del puesto de terminación

0.675" (17.15mm)
Terminación

Wire Wrap
Serie

Edge-Grip™, C81
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
embalaje

Bulk
Otros nombres

C81-08-04
C8108
Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 105°C
Número de posiciones o pasadores (Grid)

8 (2 x 4)
Tipo de montaje

Through Hole
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Material de la carcasa

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Caracteristicas

Closed Frame
Valoración actual

1.5A
Resistencia de contacto

-
Material de Contacto - Post

Phosphor Bronze
Material de Contacto - Acoplamiento

Phosphor Bronze
Espesor de acabado de contacto - Poste

200.0µin (5.08µm)
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

200.0µin (5.08µm)
Acabado de contactos - Post

Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento

Tin

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