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Casa > Productos > Soldadura, desoldando, productos de la reactividad > Soldadura > SMDLTLFP500T4C

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Imagen SMDLTLFP500T4C

Chip Quik, Inc.

SMDLTLFP500T4C

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Existencias disponibles

1+

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Especificaciones

Número de pieza

SMDLTLFP500T4C
Fabricante / Marca

Chip Quik, Inc.
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

SMDLTLFP500T4C.pdf
Calibre del cable

-
Tipo

Solder Paste
Temperatura de almacenamiento / refrigeración

37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Datos de envío

Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Inicio de vida útil

Date of Manufacture
Duracion

6 Months
Serie

-
Proceso

Lead Free
Punto de fusion

281°F (138°C)
Tiempo de entrega estándar del fabricante

2 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Formar

Cartridge, 17.64 oz (500g)
flujo Tipo

No-Clean
Diámetro

-
Descripción detallada

Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Cartridge, 17.64 oz (500g)
Composición

Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

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