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739203Imagen TS391LT250Chip Quik, Inc.

TS391LT250

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Especificaciones
  • Número de pieza
    TS391LT250
  • Fabricante / Marca
    Chip Quik, Inc.
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    TS391LT250.pdf
  • Calibre del cable
    -
  • Tipo
    Solder Paste
  • Datos de envío
    -
  • Inicio de vida útil
    Date of Manufacture
  • Duracion
    12 Months
  • Serie
    -
  • Proceso
    Lead Free
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    Not Applicable
  • Punto de fusion
    281°F (138°C)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    3 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Formar
    Jar, 8.8 oz (250g)
  • flujo Tipo
    No-Clean
  • Diámetro
    -
  • Descripción detallada
    Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 8.8 oz (250g)
  • Composición
    Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

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