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Casa > Productos > Ventiladores, gestión térmica > Disipadores térmicos > 833900T00000
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2143299Imagen 833900T00000Comair Rotron

833900T00000

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Especificaciones
  • Número de pieza
    833900T00000
  • Fabricante / Marca
    Comair Rotron
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    1.833900T00000.pdf
    2.833900T00000.pdf
  • Anchura
    1.020" (25.91mm)
  • Tipo
    Board Level
  • Resistencia térmica en condiciones naturales
    -
  • Resistencia térmica en flujo de aire forzado
    5.00°C/W @ 400 LFM
  • Forma
    Rectangular, Fins
  • Serie
    -
  • La disipación de potencia subida de temperatura @
    2.0W @ 40°C
  • paquete enfriado
    TO-263 (D²Pak)
  • Otros nombres
    833900T00000-ND
    CR504
  • material de acabado
    Tin
  • Material
    Copper
  • Longitud
    0.590" (15.00mm)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altura fuera de la base (altura de Fin)
    0.375" (9.52mm)
  • Diámetro
    -
  • Descripción detallada
    Heat Sink TO-263 (D²Pak) Copper 2.0W @ 40°C Board Level
  • Método de fijación
    SMD Pad

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Descripción: CBL 1PR 22AWG SHLD

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Descripción: HEATSINK STAMP 9.5X22X28MM

Fabricantes: Comair Rotron
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