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Casa > Productos > Conectores, interconexiones > Conectores rectangulares-cabeceras, pernos macho > PX11-BD3P(50)
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PX11-BD3P(50)

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Especificaciones
  • Número de pieza
    PX11-BD3P(50)
  • Fabricante / Marca
    Hirose
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    CONN COVER RECEPT
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Voltaje
    600V
  • Terminación
    Solder
  • Estilo
    Board to Cable/Wire
  • Abrigo
    Shrouded - 4 Wall
  • Serie
    PX
  • Espaciado de filas - Acoplamiento
    -
  • Pitch - Acoplamiento
    -
  • embalaje
    Bulk
  • Longitud total del contacto
    -
  • Otros nombres
    236-0011-3-50
  • Temperatura de funcionamiento
    -55°C ~ 105°C
  • Número de filas
    3
  • Número de contactos cargados
    All
  • Número de posiciones
    3
  • Tipo de montaje
    Through Hole, Right Angle
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Régimen de inflamabilidad de materiales
    UL94 V-0
  • Apilado una vez acoplado Heights
    -
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Relación de impedancia
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • Altura del aislamiento
    0.728" (18.50mm)
  • Color del aislamiento
    Black
  • Protección de ingreso
    -
  • Caracteristicas
    Board Lock
  • Tipo de sujeción
    Latch Holder
  • Descripción detallada
    Connector Header Through Hole, Right Angle 3 position
  • Valoración actual
    10A
  • Tipo de Contacto
    Male Pin
  • Forma de contacto
    Square
  • material de los contactos
    Copper Alloy
  • Longitud de contacto - Poste
    0.142" (3.60mm)
  • Longitud de contacto - Acoplamiento
    -
  • Espesor de acabado de contacto - Poste
    Flash
  • Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento
    8.00µin (0.203µm)
  • Acabado de contactos - Post
    Gold
  • Acabado de contactos - Acoplamiento
    Gold
  • Tipo de conector
    Receptacle
  • aplicaciones
    -

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Fabricantes: NXP Semiconductors / Freescale
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RFQ
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Descripción: CONN COVER RECEPT

Fabricantes: Hirose
Existencias disponibles
RFQ
PX103G2

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Descripción: THERMISTOR NTC 10KOHM 3575K BEAD

Fabricantes: U.S. Sensor
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RFQ
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Descripción: IC PCI-EXPRESS X1 PHY 81-LFBGA

Fabricantes: NXP Semiconductors / Freescale
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RFQ
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Descripción: IC PCI-EXPRESS X1 PHY 81-LFBGA

Fabricantes: NXP Semiconductors / Freescale
Existencias disponibles
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Fabricantes: JAE Electronics, Inc.
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Descripción: CONN COVER RECEPT

Fabricantes: Hirose
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Descripción: THERM NTC 100KOHM 4140K BEAD

Fabricantes: U.S. Sensor
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RFQ
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Descripción: CONN COVER RECEPT

Fabricantes: Hirose
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Fabricantes: JAE Electronics, Inc.
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RFQ
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Descripción: CONN PCMCIA CARD PUSH-PULL R/A

Fabricantes: JAE Electronics, Inc.
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Descripción: IC PCI-EXPRESS X1 PHY 81-LFBGA

Fabricantes: NXP Semiconductors / Freescale
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Descripción: IC PCI-EXPRESS X1 PHY 81-LFBGA

Fabricantes: NXP Semiconductors / Freescale
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Descripción: THERMISTOR NTC 1KOHM 3263K BEAD

Fabricantes: U.S. Sensor
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Descripción: CONN PCMCIA CAGE ASSY REV MNT

Fabricantes: JAE Electronics, Inc.
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Descripción: THERMISTOR NTC 1KOHM 3892K BEAD

Fabricantes: U.S. Sensor
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PX103J2

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Descripción: THERMISTOR NTC 10KOHM 3892K BEAD

Fabricantes: U.S. Sensor
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Descripción: THERM NTC 100KOHM 3892K BEAD

Fabricantes: U.S. Sensor
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RFQ
PX10FS02PH

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Descripción: CONN PCMCIA CAGE ASSY STD MNT

Fabricantes: JAE Electronics, Inc.
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RFQ
PX11-FS16NH

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Descripción: CONN PCMCIA CARD PUSH-PULL

Fabricantes: JAE Electronics, Inc.
Existencias disponibles
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