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94031Imagen BM63764S-VCLAPIS Semiconductor

BM63764S-VC

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Especificaciones
  • Número de pieza
    BM63764S-VC
  • Fabricante / Marca
    LAPIS Technology
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    BM63764S-VC.pdf
  • Voltaje - Aislamiento
    1500Vrms
  • voltaje
    600V
  • Tipo
    IGBT
  • Serie
    -
  • Paquete / Cubierta
    25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    13 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Descripción detallada
    Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
  • Corriente
    15A
  • Configuración
    3 Phase Inverter

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Descripción: RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT

Fabricantes: Micrel / Microchip Technology
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Descripción: RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT

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Descripción: RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT

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Descripción: IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

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Descripción: 600V IGBT INTELLIGENT POWER MODU

Fabricantes: LAPIS Semiconductor
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Descripción: IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

Fabricantes: LAPIS Semiconductor
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Descripción: BT4.2 STEREO AUDIO WITH BLE, I2S

Fabricantes: Micrel / Microchip Technology
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