FNG.3B.308.CYCD92Z

Petición de oferta en línea

Complete todos los campos requeridos con su información de contacto. Haga clic en "Enviar RFQ" Nos comunicaremos con usted en breve por correo electrónico.O envíenos un correo electrónico:info@ftcelectronics.com

Consulta en línea

Especificaciones

Número de pieza

FNG.3B.308.CYCD92Z
Fabricante / Marca

LEMO
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN INLINE PLUG
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Voltaje

-
Terminación

Crimp
blindaje

Shielded
Tamaño de la carcasa, MIL

-
Tamaño de carcasa - Inserto

308
Material de la cáscara

Brass
Acabado de la cubierta

Chrome
Serie

3B
embalaje

Bulk
Orientación

G
Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 250°C
Número de posiciones

8
Tipo de montaje

Free Hanging (In-Line)
Característica de montaje

-
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Insertar material

Polyetheretherketone (PEEK)
Protección de ingreso

IP50 - Dust Protected
Caracteristicas

Backshell, Lanyard
Tipo de sujeción

Push-Pull
Descripción detallada

8 Position Circular Connector Plug, Male Pins Crimp
Valoración actual

13A
material de los contactos

Brass
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

39.4µin (1.00µm)
Acabado de contactos - Acoplamiento

Gold
Tipo de conector

Plug, Male Pins
Color

Silver
Apertura de cable

0.126" ~ 0.165" (3.20mm ~ 4.20mm)
Material de la carcasa trasera, chapado

Brass, Chrome
aplicaciones

-

Los siguientes son productos relacionados con "FNG.3B.308.CYCD92Z".

FNG.3B.306.CLAD12

Descripción: CONN INLINE PLUG

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.324.CLAD10Z

Descripción: CONN PLUG MALE 24POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.308.CLAD82Z

Descripción: CONN PLUG MALE 8POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.330.CLAD72Z

Descripción: CONN PLUG MALE 30POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.312.CLAD72Z

Descripción: CONN PLUG MALE 12POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.324.CYCD92Z

Descripción: CONN PLUG MALE 24POS GOLD CRIMP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.308.CLAD10

Descripción: CONN PLUG MALE 8POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.308.CYCD10Z

Descripción: CONN INLINE PLUG

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.308.CLAD62Z

Descripción: CONN PLUG MALE 8POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.308.CLCD82

Descripción: CONN INLINE PLUG

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.330.CLAD92

Descripción: CONN PLUG MALE 30POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.308.CLAD82

Descripción: CONN PLUG MALE 8POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.324.CLAD72

Descripción: CONN PLUG MALE 24POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.308.CLAD62

Descripción: CONN PLUG MALE 8POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.310.CLCD10Z

Descripción: CONN INLINE PLUG

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.306.CLCD72

Descripción: CONN INLINE PLUG

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.330.CLAD72

Descripción: CONN PLUG MALE 30POS SOLDER CUP

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.318.CLCD12

Descripción: CONN INLINE PLUG

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.316.CLCD12

Descripción: CONN INLINE PLUG

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

FNG.3B.308.CYCD11Z

Descripción: CONN INLINE PLUG

Fabricantes: LEMO

Existencias disponibles

RFQ

¡Reserve su tiempo ahora!

Todo lo que se necesita es unos pocos clics para reservar su lugar y obtener el boleto de stand

Registro anticipado

FNG.3B.308.CYCD92Z

Petición de oferta en línea

AMD lanza la construcción de la segunda fase del Bangalore...

La tarjeta gráfica NVIDIA RTX 5090 tiene un área de GPU d...

Anthrope recibe otra inversión de $ 4 mil millones de Amaz...

Semi: las ventas de IC aumentan en un 12% en el tercer ...

Se informa que Kioxia recibirá la aprobación de listados ...

La última plataforma óptica de silicio de Tower Semicondu...

La industria se recupera lentamente.El proveedor epitaxial ...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Proveedor: una gran cantidad de componentes de la GPU de la...

Taiwán, el valor de salida del semiconductor de China crec...

Ampliando la producción de paneles OLED, LG Display invert...

FNG.3B.306.CLAD12

FNG.3B.324.CLAD10Z

FNG.3B.308.CLAD82Z

FNG.3B.330.CLAD72Z

FNG.3B.312.CLAD72Z

FNG.3B.324.CYCD92Z

FNG.3B.308.CLAD10

FNG.3B.308.CYCD10Z

FNG.3B.308.CLAD62Z

FNG.3B.308.CLCD82

FNG.3B.330.CLAD92

FNG.3B.308.CLAD82

FNG.3B.324.CLAD72

FNG.3B.308.CLAD62

FNG.3B.310.CLCD10Z

FNG.3B.306.CLCD72

FNG.3B.330.CLAD72

FNG.3B.318.CLCD12

FNG.3B.316.CLCD12

FNG.3B.308.CYCD11Z

Seleccione el idioma

Idioma actual