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A14162-11

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Especificaciones
  • Número de pieza
    A14162-11
  • Fabricante / Marca
    Laird Technologies - Thermal Products
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    A14162-11.pdf
  • Uso
    -
  • Tipo
    Gap Filler Pad, Sheet
  • Espesor
    0.0600" (1.524mm)
  • La resistividad térmica
    -
  • Conductividad térmica
    1.1 W/m-K
  • Forma
    Square
  • Serie
    Tflex™ 200 V0
  • contorno
    228.60mm x 228.60mm
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material
    Silicone Elastomer
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Descripción detallada
    Thermal Pad Gray 228.60mm x 228.60mm Square Tacky - Both Sides
  • Color
    Gray
  • Respaldo, Carrier
    -
  • Adhesivo
    Tacky - Both Sides

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A14162-29

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Descripción: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

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Descripción: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

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A14162-02

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Descripción: IC FPGA 80 I/O 100QFP

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Descripción: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

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A14162-26

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Descripción: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

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Descripción: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

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Descripción: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

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Descripción: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

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Descripción: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

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A14162-12

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Descripción: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

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Descripción: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

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