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Casa > Productos > Circuitos integrados (ICS) > Memoria > RMWV3216AGBG-5S2#AC0
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1760190Imagen RMWV3216AGBG-5S2#AC0Renesas Electronics America

RMWV3216AGBG-5S2#AC0

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Especificaciones
  • Número de pieza
    RMWV3216AGBG-5S2#AC0
  • Fabricante / Marca
    Renesas Electronics Corporation
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC SRAM 32M PARALLEL 48FBGA
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    RMWV3216AGBG-5S2#AC0.pdf
  • Escribir tiempo de ciclo - Word, Página
    55ns
  • Suministro de voltaje
    2.7 V ~ 3.6 V
  • Tecnología
    SRAM
  • Paquete del dispositivo
    48-TFBGA (7.5x8.5)
  • Serie
    -
  • embalaje
    Tray
  • Paquete / Cubierta
    48-TFBGA
  • Temperatura de funcionamiento
    -40°C ~ 85°C (TA)
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Tipo de memoria
    Volatile
  • Tamaño de la memoria
    32Mb (2M x 16)
  • Interfaz de memoria
    Parallel
  • Formato de memoria
    SRAM
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    18 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Descripción detallada
    SRAM Memory IC 32Mb (2M x 16) Parallel 55ns 48-TFBGA (7.5x8.5)
  • Tiempo de acceso
    55ns

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Descripción: HEATSHNK RMW PO ADH 95MMX1.2M BK

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Descripción: HEATSHNK RMW PO ADH 75MMX1.2M BK

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Descripción: HEATSHRNK RMW PO 50MMX1.2M BK

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Descripción: HEATSHNK RMW PO ADH 63MMX1.2M BK

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
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Descripción: SRAM 32MB 3V X16 FBGA48 55NS -40

Fabricantes: Renesas Electronics America
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Fabricantes: LAPIS Semiconductor
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Descripción: HEATSHRNK RMW PO 95MMX1.2M BK

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Descripción: HEATSHRNK RMW PO 85MMX1.2M BK

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Descripción: RIBBON WAX 2 WIDE WITH TDP43

Fabricantes: Panduit
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RMW-85/25-1200/ADH-0

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Descripción: HEATSHNK RMW ADH 85MMX1.2M BLK

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
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Descripción: HEATSHNK RMW PO ADH 50MMX1.2M BK

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Descripción: MOSFET N-CH 30V 28A 8PSOP

Fabricantes: LAPIS Semiconductor
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