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BBL-118-T-F

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Especificaciones

Número de pieza

BBL-118-T-F
Fabricante / Marca

Samtec, Inc.
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN HEADR LOPRO 18POS .100 TIN
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

1.BBL-118-T-F.pdf
2.BBL-118-T-F.pdf
3.BBL-118-T-F.pdf
Voltaje

-
Terminación

Solder
Estilo

Board to Board
Abrigo

Unshrouded
Serie

BBL
Espaciado de filas - Acoplamiento

-
Pitch - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
embalaje

Bulk
Longitud total del contacto

0.332" (8.43mm)
Otros nombres

SAM1003-18
Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 125°C
Número de filas

1
Número de contactos cargados

All
Número de posiciones

18
Tipo de montaje

Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

-
Apilado una vez acoplado Heights

-
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Relación de impedancia

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Altura del aislamiento

0.085" (2.15mm)
Color del aislamiento

Black
Protección de ingreso

-
Caracteristicas

-
Tipo de sujeción

Push-Pull
Descripción detallada

Connector Header Through Hole 18 position 0.100" (2.54mm)
Valoración actual

-
Tipo de Contacto

Male Pin
Forma de contacto

Circular
material de los contactos

-
Longitud de contacto - Poste

0.125" (3.18mm)
Longitud de contacto - Acoplamiento

0.122" (3.10mm)
Espesor de acabado de contacto - Poste

50.0µin (1.27µm)
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

-
Acabado de contactos - Post

Nickel
Acabado de contactos - Acoplamiento

Tin
Tipo de conector

Header
aplicaciones

-

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