HPM-08-01-T-S

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Especificaciones

Número de pieza

HPM-08-01-T-S
Fabricante / Marca

Samtec, Inc.
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

1.HPM-08-01-T-S.pdf
2.HPM-08-01-T-S.pdf
Voltaje

-
Terminación

Solder
Estilo

Board to Board
Abrigo

Unshrouded
Serie

HPM
Espaciado de filas - Acoplamiento

-
Pitch - Acoplamiento

0.200" (5.08mm)
embalaje

Tube
Longitud total del contacto

0.750" (19.05mm)
Otros nombres

HPM-08-01-T-S-ND
SAM12630
Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 105°C
Número de filas

1
Número de contactos cargados

All
Número de posiciones

8
Tipo de montaje

Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

-
Apilado una vez acoplado Heights

-
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Relación de impedancia

Polyester, Glass Filled
Altura del aislamiento

0.100" (2.54mm)
Color del aislamiento

Black
Protección de ingreso

-
Caracteristicas

-
Tipo de sujeción

Push-Pull
Descripción detallada

Connector Header Through Hole 8 position 0.200" (5.08mm)
Valoración actual

-
Tipo de Contacto

Male Pin
Forma de contacto

Square
material de los contactos

Copper Alloy
Longitud de contacto - Poste

0.180" (4.57mm)
Longitud de contacto - Acoplamiento

0.470" (11.94mm)
Espesor de acabado de contacto - Poste

-
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

-
Acabado de contactos - Post

Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento

Tin
Tipo de conector

Header
aplicaciones

-

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