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HW-09-17-SM-S-290-SM

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Especificaciones
  • Número de pieza
    HW-09-17-SM-S-290-SM
  • Fabricante / Marca
    Samtec, Inc.
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    .025 BOARD SPACERS
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Terminación
    Solder
  • Serie
    Flex Stack, HW
  • Distancia entre filas
    -
  • Tono
    0.100" (2.54mm)
  • embalaje
    Tube
  • Número de filas
    1
  • Número de posiciones
    9
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    3 Weeks
  • Longitud - Cola
    -
  • Longitud - Altura de pila
    0.290" (7.366mm)
  • Longitud - Post (apareamiento)
    0.125" (3.175mm)
  • Longitud - Pin general
    0.415" (10.541mm)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Descripción detallada
    9 Position Header Spacer Connector 0.100" (2.54mm) Gold Surface Mount
  • Acabado de contactos Grosor - Post (apareamiento)
    30.0µin (0.76µm)
  • Acabado de contactos - Post (apareamiento)
    Gold
  • Color
    Black

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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
Existencias disponibles
RFQ
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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
Existencias disponibles
RFQ
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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
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Descripción: CONN BOARD STACK 9POS SMD

Fabricantes: Samtec, Inc.
Existencias disponibles
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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
Existencias disponibles
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HW-09-17-T-S-300-SM-TR

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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
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Fabricantes: Samtec, Inc.
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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
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Fabricantes: Samtec, Inc.
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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
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Fabricantes: Samtec, Inc.
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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
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Fabricantes: Samtec, Inc.
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Descripción: .025 BOARD SPACERS

Fabricantes: Samtec, Inc.
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Fabricantes: Samtec, Inc.
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