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845989Imagen MTMM-114-14-S-S-535Samtec, Inc.

MTMM-114-14-S-S-535

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Especificaciones
  • Número de pieza
    MTMM-114-14-S-S-535
  • Fabricante / Marca
    Samtec, Inc.
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    HEADER GOLD 14POS VERT PCB
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    1.MTMM-114-14-S-S-535.pdf
    2.MTMM-114-14-S-S-535.pdf
    3.MTMM-114-14-S-S-535.pdf
  • Voltaje
    -
  • Terminación
    Solder
  • Estilo
    Board to Board or Cable
  • Abrigo
    Unshrouded
  • Serie
    MTMM
  • Espaciado de filas - Acoplamiento
    -
  • Pitch - Acoplamiento
    0.079" (2.00mm)
  • embalaje
    Tube
  • Longitud total del contacto
    0.751" (19.08mm)
  • Temperatura de funcionamiento
    -55°C ~ 125°C
  • Número de filas
    1
  • Número de contactos cargados
    All
  • Número de posiciones
    14
  • Tipo de montaje
    Through Hole
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Régimen de inflamabilidad de materiales
    UL94 V-0
  • Apilado una vez acoplado Heights
    -
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    3 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Relación de impedancia
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Altura del aislamiento
    0.059" (1.50mm)
  • Color del aislamiento
    Black
  • Protección de ingreso
    -
  • Caracteristicas
    -
  • Tipo de sujeción
    Push-Pull
  • Descripción detallada
    Connector Header Through Hole 14 position 0.079" (2.00mm)
  • Valoración actual
    3A
  • Tipo de Contacto
    Male Pin
  • Forma de contacto
    Square
  • material de los contactos
    Phosphor Bronze
  • Longitud de contacto - Poste
    0.157" (4.00mm)
  • Longitud de contacto - Acoplamiento
    0.535" (13.59mm)
  • Espesor de acabado de contacto - Poste
    -
  • Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento
    30.0µin (0.76µm)
  • Acabado de contactos - Post
    Tin
  • Acabado de contactos - Acoplamiento
    Gold
  • Tipo de conector
    Header, Cuttable
  • aplicaciones
    -

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