TSW-115-23-T-D

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Especificaciones

Número de pieza

TSW-115-23-T-D
Fabricante / Marca

Samtec, Inc.
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

CONN HEADER 30POS .100" DUAL TIN
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

1.TSW-115-23-T-D.pdf
2.TSW-115-23-T-D.pdf
3.TSW-115-23-T-D.pdf
Voltaje

-
Terminación

Solder
Estilo

Board to Board or Cable
Abrigo

Unshrouded
Serie

TSW
Espaciado de filas - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento

0.100" (2.54mm)
embalaje

Bulk
Longitud total del contacto

0.445" (11.30mm)
Otros nombres

SAM1074-15
Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 105°C
Número de filas

2
Número de contactos cargados

All
Número de posiciones

30
Tipo de montaje

Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

UL94 V-0
Apilado una vez acoplado Heights

-
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Relación de impedancia

Polybutylene Terephthalate (PBT)
Altura del aislamiento

0.100" (2.54mm)
Color del aislamiento

Black
Protección de ingreso

-
Caracteristicas

-
Tipo de sujeción

Push-Pull
Descripción detallada

Connector Header Through Hole 30 position 0.100" (2.54mm)
Valoración actual

-
Tipo de Contacto

Male Pin
Forma de contacto

Square
material de los contactos

Phosphor Bronze
Longitud de contacto - Poste

0.115" (2.92mm)
Longitud de contacto - Acoplamiento

0.230" (5.84mm)
Espesor de acabado de contacto - Poste

-
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

-
Acabado de contactos - Post

Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento

Tin
Tipo de conector

Header
aplicaciones

-

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