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5245283Imagen SP13808TDK Corporation

SP13808

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Especificaciones
  • Número de pieza
    SP13808
  • Fabricante / Marca
    TDK Corporation
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    SESUB-PAN-T2541 EVAL MODULE
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    1.SP13808.pdf
    2.SP13808.pdf
  • Tipo
    Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE)
  • Contenido del paquete
    Board(s)
  • Serie
    -
  • Otros nombres
    445-172698
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    12 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Frecuencia
    2.4GHz
  • Para uso con / Productos relacionados
    SESUB-PAN-T2541

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Descripción: IC TXRX RS485 DIFF ESD 8SOIC

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Descripción: IC TXRX RS485 DIFF ESD 8SOIC

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Descripción: RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1.5W 2615

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Descripción: EVAL BOARD FOR SESUB-PAN-T2541

Fabricantes: TDK Corporation
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Descripción: IC TXRX RS485 DIFF ESD 8SOIC

Fabricantes: Exar Corporation
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Descripción: CONN CONTACT PIN 12-16AWG GOLD

Fabricantes: Amphenol Tuchel Electronics
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Descripción: IC TXRX RS485 DIFF ESD 8SOIC

Fabricantes: Exar Corporation
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Descripción: IC TXRX RS485 DIFF ESD 8SOIC

Fabricantes: Exar Corporation
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Descripción: IC TIRE PRESSURE SENSOR PDSO-14

Fabricantes: International Rectifier (Infineon Technologies)
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Descripción: EVALUATION MODULE FOR SESUB-PAN-

Fabricantes: TDK Corporation
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Descripción: CONTACT PIN 12-14AWG CRIMP TIN

Fabricantes: Amphenol Tuchel Electronics
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