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Casa > Productos > Ventiladores, gestión térmica > Disipadores térmicos > 624-25ABT4E
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2436350Imagen 624-25ABT4EWakefield-Vette

624-25ABT4E

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Especificaciones
  • Número de pieza
    624-25ABT4E
  • Fabricante / Marca
    Wakefield Thermal
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    1.624-25ABT4E.pdf
    2.624-25ABT4E.pdf
    3.624-25ABT4E.pdf
  • Anchura
    0.827" (21.00mm)
  • Tipo
    Top Mount
  • Resistencia térmica en condiciones naturales
    -
  • Resistencia térmica en flujo de aire forzado
    25.00°C/W @ 200 LFM
  • Forma
    Square, Pin Fins
  • Serie
    624
  • La disipación de potencia subida de temperatura @
    -
  • paquete enfriado
    BGA
  • Otros nombres
    345-1098
    624-25ABT4E-ND
    62425ABT4E
    Q2754270
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • material de acabado
    Black Anodized
  • Material
    Aluminum
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    12 Weeks
  • Longitud
    0.827" (21.00mm)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altura fuera de la base (altura de Fin)
    0.250" (6.35mm)
  • Diámetro
    -
  • Descripción detallada
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Método de fijación
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

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Descripción: HEATSINK CPU 21MM SQ

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-35ABT3

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Descripción: HEATSINK FOR 21MM BGA

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-35ABT4

624-35ABT4

Descripción: HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-009-361-032

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Descripción: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Fabricantes: EDAC Inc.
Existencias disponibles
RFQ
624-015-261-032

624-015-261-032

Descripción: CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER

Fabricantes: EDAC Inc.
Existencias disponibles
RFQ
624-009-261-032

624-009-261-032

Descripción: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Fabricantes: EDAC Inc.
Existencias disponibles
RFQ
624-35ABT1E

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Descripción: HEATSINK FOR 21MM BGA

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-25ABT1E

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Descripción: HEATSINK FOR 21MM BGA

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-25AB

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Descripción: HEATSINK FOR 21MM BGA

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-009-661-032

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Descripción: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Fabricantes: EDAC Inc.
Existencias disponibles
RFQ
624-25ABT3

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Descripción: HEATSINK FOR 21MM BGA

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-25ABT4

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Descripción: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-009-361-033

624-009-361-033

Descripción: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Fabricantes: EDAC Inc.
Existencias disponibles
RFQ
624-25ABT5

624-25ABT5

Descripción: HEATSINK FOR 21MM BGA

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-35ABT5

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Descripción: HEATSINK FOR 21MM BGA

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-45AB

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Descripción: HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
RFQ
624-35AB

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Descripción: HEATSINK FOR 21MM BGA

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
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624-45ABT1E

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Descripción: HEATSINK FOR 21MM BGA

Fabricantes: Wakefield-Vette
Existencias disponibles
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624-025-661-032

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Descripción: CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER

Fabricantes: EDAC Inc.
Existencias disponibles
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Descripción: HEATSINK FOR 21MM BGA

Fabricantes: Wakefield-Vette
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