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DV-SPVIV-DES-PP-100-XDV

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Especificaciones
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    DV-SPVIV-DES-PP-100-XDV
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    VIVADO DESIGN SUITE: DESIGN EDIT
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Contiene plomo / RoHS no conforme
  • Tipo
    Integrated Development Environment (IDE)
  • Serie
    Vivado™ Design Suite
  • Sistema operativo
    -
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Tipo de entrega de medios
    -
  • Longitud de la licencia
    -
  • Licencia - Detalles del usuario
    -
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Para uso con / Productos relacionados
    Xilinx
  • Edición
    -
  • aplicaciones
    Programming
DV-T263-101E

DV-T263-101E

Descripción: HEATSINK FOR TO-263

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
DV-T263-301E

DV-T263-301E

Descripción: HEATSINK D2PAK TO-263 DEGREASED

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
DV-T263-201E

DV-T263-201E

Descripción: TO-263 SMD HEAT SINK

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
DV-T263-301E-TR

DV-T263-301E-TR

Descripción: HEATSINK D2PAK TO-263 DEGREASED

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
YRTA-HEWRX-1UL

YRTA-HEWRX-1UL

Descripción: SUPPORT RX 1USER NETWORK LAN

Fabricantes: Renesas Electronics America
Existencias disponibles
CWA-PRO-FL

CWA-PRO-FL

Descripción: SOFTWARE SUPPORT ANNUAL CW PRO

Fabricantes: NXP Semiconductors / Freescale
Existencias disponibles
DV-T268-301E

DV-T268-301E

Descripción: TO-268 SMD HEAT SINK

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
EF-MODELCOMP-NL

EF-MODELCOMP-NL

Descripción: MODEL COMPOSER : NODE-LOCKED LIC

Fabricantes: Xilinx
Existencias disponibles
DV-T263-101E-TR

DV-T263-101E-TR

Descripción: TO-263 HEAT SINK / POLY TAPE

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
DV-T263-201E-TR

DV-T263-201E-TR

Descripción: HEATSINK FOR TO-263

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
DV-T268-101E-TR

DV-T268-101E-TR

Descripción: TO-268 HEAT SINK /POLY TAPE

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
DV-T263-401E-TR

DV-T263-401E-TR

Descripción: TO-263 SMD HEAT SINK

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
EF-DI-10GEMAC-WW

EF-DI-10GEMAC-WW

Descripción: LICENSE WW 10GEMAC

Fabricantes: Xilinx
Existencias disponibles
CORDIC-E3-U1

CORDIC-E3-U1

Descripción: IP CORE CORDIC ALGO ECP3 CONF

Fabricantes: Lattice Semiconductor
Existencias disponibles
DV-T268-101E

DV-T268-101E

Descripción: HEATSINK FOR TO-268

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
SW577XK-MMCL1C

SW577XK-MMCL1C

Descripción: 577XK MMCLIB SRC

Fabricantes: NXP Semiconductors / Freescale
Existencias disponibles
2701455

2701455

Descripción: VL PORTICO SERVER 4 CLIENT

Fabricantes: Phoenix Contact
Existencias disponibles
DV-T268-301E-TR

DV-T268-301E-TR

Descripción: HEATSINK FOR TO-268

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles
ETHER-10G-E3-U4

ETHER-10G-E3-U4

Descripción: IP CORE 10GB ETH MAC ECP3 CONF

Fabricantes: Lattice Semiconductor
Existencias disponibles
DV-T268-401E-TR

DV-T268-401E-TR

Descripción: TO-268 SMD HEAT SINK

Fabricantes: Ohmite
Existencias disponibles

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