XC7K325T-1FB900I

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Especificaciones

Número de pieza

XC7K325T-1FB900I
Fabricante / Marca

AMD Xilinx
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Contiene plomo / RoHS no conforme
Especificaciones

1.XC7K325T-1FB900I.pdf
2.XC7K325T-1FB900I.pdf
3.XC7K325T-1FB900I.pdf
4.XC7K325T-1FB900I.pdf
Modelo ECAD
Suministro de voltaje

0.97 V ~ 1.03 V
Total de Bits de RAM

16404480
Paquete del dispositivo

900-FCBGA (31x31)
Serie

Kintex®-7
Paquete / Cubierta

900-BBGA, FCBGA
Temperatura de funcionamiento

-40°C ~ 100°C (TJ)
Número de celdas / elementos de lógica

326080
Número de laboratorios / CLB

25475
Número de E / S

500
Tipo de montaje

Surface Mount
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

4 (72 Hours)
Tiempo de entrega estándar del fabricante

16 Weeks
Estado sin plomo / Estado RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Número de pieza base

XC7K325T

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Descripción:

Fabricantes: Xilinx

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