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XCKU035-1FBVA900C

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Especificaciones
  • Número de pieza
    XCKU035-1FBVA900C
  • Fabricante / Marca
    AMD Xilinx
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    1.XCKU035-1FBVA900C.pdf
    2.XCKU035-1FBVA900C.pdf
    3.XCKU035-1FBVA900C.pdf
    4.XCKU035-1FBVA900C.pdf
    5.XCKU035-1FBVA900C.pdf
  • Suministro de voltaje
    0.922 V ~ 0.979 V
  • Total de Bits de RAM
    19456000
  • Paquete del dispositivo
    900-FCBGA (31x31)
  • Serie
    Kintex® UltraScale™
  • Paquete / Cubierta
    900-BBGA, FCBGA
  • Temperatura de funcionamiento
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • Número de celdas / elementos de lógica
    444343
  • Número de laboratorios / CLB
    25391
  • Número de E / S
    468
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    10 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant

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Descripción: IC FPGA 468 I/O 900FCBGA

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Descripción: IC FPGA 312 I/O 676FCBGA

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Descripción: IC FPGA 468 I/O 784FCBGA

Fabricantes: Xilinx
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Descripción: IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

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