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XCKU3P-2FFVB676I

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Especificaciones
  • Número de pieza
    XCKU3P-2FFVB676I
  • Fabricante / Marca
    AMD Xilinx
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    XCKU3P-2FFVB676I
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    1.XCKU3P-2FFVB676I.pdf
    2.XCKU3P-2FFVB676I.pdf
  • Suministro de voltaje
    0.825 V ~ 0.876 V
  • Total de Bits de RAM
    31641600
  • Paquete del dispositivo
    676-FCBGA (27x27)
  • Serie
    Kintex® UltraScale+™
  • Paquete / Cubierta
    676-BBGA, FCBGA
  • Temperatura de funcionamiento
    -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Número de celdas / elementos de lógica
    355950
  • Número de laboratorios / CLB
    20340
  • Número de E / S
    280
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    18 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant

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XCKU3P-1FFVA676I

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