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XCV812E-8FG900C

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Especificaciones
  • Número de pieza
    XCV812E-8FG900C
  • Fabricante / Marca
    AMD Xilinx
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC FPGA 556 I/O 900FBGA
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Contiene plomo / RoHS no conforme
  • Especificaciones
    XCV812E-8FG900C.pdf
  • Suministro de voltaje
    1.71 V ~ 1.89 V
  • Total de Bits de RAM
    1146880
  • Paquete del dispositivo
    900-FBGA (31x31)
  • Serie
    Virtex®-E EM
  • Paquete / Cubierta
    900-BBGA
  • Temperatura de funcionamiento
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • Número de celdas / elementos de lógica
    21168
  • Número de laboratorios / CLB
    4704
  • Número de E / S
    556
  • Número de puertas
    254016
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Número de pieza base
    XCV812E

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