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XCZU19EG-3FFVB1517E

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Especificaciones
  • Número de pieza
    XCZU19EG-3FFVB1517E
  • Fabricante / Marca
    AMD Xilinx
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    IC FPGA 644 I/O 1517FCBGA
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    XCZU19EG-3FFVB1517E.pdf
  • Paquete del dispositivo
    1517-FCBGA (40x40)
  • Velocidad
    600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Serie
    Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Tamaño de RAM
    256KB
  • Atributos primarios
    Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • periféricos
    DMA, WDT
  • embalaje
    Tray
  • Paquete / Cubierta
    1517-BBGA, FCBGA
  • Temperatura de funcionamiento
    0°C ~ 100°C (TJ)
  • Número de E / S
    644
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    10 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Tamaño de flash
    -
  • Descripción detallada
    Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 1517-FCBGA (40x40)
  • Procesador Core
    Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • conectividad
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Arquitectura
    MCU, FPGA

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Descripción: IC FPGA 668 I/O 1924FCBGA

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