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Casa > Productos > Ventiladores, gestión térmica > Disipadores térmicos > XL25-20-20-2
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4788759Imagen XL25-20-20-2t-Global Technology

XL25-20-20-2

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Especificaciones
  • Número de pieza
    XL25-20-20-2
  • Fabricante / Marca
    t-Global Technology
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    XL25-20-20-2.pdf
  • Anchura
    0.787" (20.00mm)
  • Tipo
    Heat Spreader
  • Resistencia térmica en condiciones naturales
    -
  • Resistencia térmica en flujo de aire forzado
    -
  • Forma
    Square
  • Serie
    XL-25
  • La disipación de potencia subida de temperatura @
    -
  • paquete enfriado
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Otros nombres
    1168-1618
    XL2520202
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • material de acabado
    -
  • Material
    Ceramic
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    12 Weeks
  • Longitud
    0.787" (20.00mm)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altura fuera de la base (altura de Fin)
    0.079" (2.00mm)
  • Diámetro
    -
  • Descripción detallada
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader
  • Método de fijación
    -

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Fabricantes: t-Global Technology
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XL232-512-FB374-I40

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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

Fabricantes: XMOS
Existencias disponibles
RFQ
XL232-1024-FB374-C40

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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

Fabricantes: XMOS
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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA

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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA

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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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Descripción: XL25 CERAMIC BOARD 30X30X2MM

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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA

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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP

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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA

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