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1202576Imagen 4885000.1500Bopla Enclosures

4885000.1500

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Especificaciones
  • Número de pieza
    4885000.1500
  • Fabricante / Marca
    Bopla Enclosures
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1.5
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    4885000.1500.pdf
  • Tipo
    Extruded Aluminum
  • Presupuesto
    59.055" L x 1.575" W x 3.150" H (1500.00mm x 40.00mm x 80.00mm)
  • Serie
    Frameworks®
  • Otros nombres
    1758-1016
    4885000.15
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    2 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant

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4882PA51H01800

4882PA51H01800

Descripción: GASKT FAB/FOAM 15.2X457.2MM BELL

Fabricantes: Laird Technologies
Existencias disponibles
RFQ
48860-1

48860-1

Descripción: DIE AMPLI-BOND 69066 #4

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Existencias disponibles
RFQ
4886-454G

4886-454G

Descripción: SOLDER RA 63/37 1 LB

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
4885-227G

4885-227G

Descripción: SOLDER RA 63/37 .032" 1/2 LBS

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
4883

4883

Descripción: ROUND STANDOFF #4-40 STEEL 1/4"

Fabricantes: Keystone Electronics Corp.
Existencias disponibles
RFQ
4885-454G

4885-454G

Descripción: SOLDER RA 63/37 .032" 1 LBS

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
4882PA51H01200

4882PA51H01200

Descripción: GK NICU PTAFG PU V0 BELL

Fabricantes: Laird Technologies
Existencias disponibles
RFQ
4886-227G

4886-227G

Descripción: SOLDER RA 63/37 .040" 1/2 LBS

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
48861-1

48861-1

Descripción: TOOL DIE AMPLI-BOND 69066 2AWG

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Existencias disponibles
RFQ
4884

4884

Descripción: ROUND STANDOFF #4-40 STEEL 3/8"

Fabricantes: Keystone Electronics Corp.
Existencias disponibles
RFQ
48859-1

48859-1

Descripción: DIE AMPLI-BOND 69066 #6

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Existencias disponibles
RFQ
4884-454G

4884-454G

Descripción: SOLDER RA 63/37 .025" 1 LBS

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
4884-227G

4884-227G

Descripción: SOLDER RA 63/37 .025" 1/2 LBS

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
4887-227G

4887-227G

Descripción: SOLDER RA 63/37 .050" 1/2 LBS

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
4885000.1000

4885000.1000

Descripción: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1 M

Fabricantes: Bopla Enclosures
Existencias disponibles
RFQ
4885WS-454G

4885WS-454G

Descripción: SOLDER WIRE

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
4885000.2000

4885000.2000

Descripción: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 2 M

Fabricantes: Bopla Enclosures
Existencias disponibles
RFQ
48858-1

48858-1

Descripción: DIE AMPLI-BOND 69066 #8

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Existencias disponibles
RFQ
4884

4884

Descripción: CORD & PLUG KIT ADAPTER

Fabricantes: Greenlee Communications
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4887

4887

Descripción: DIMMER WITH WIRELESS REMOTE

Fabricantes: Inspired LED
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