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Casa > Productos > Soldadura, desoldando, productos de la reactividad > Soldadura > 4885-454G
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4004105Imagen 4885-454GMG Chemicals

4885-454G

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Especificaciones
  • Número de pieza
    4885-454G
  • Fabricante / Marca
    MG Chemicals
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    SOLDER RA 63/37 .032" 1 LBS
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Contiene plomo / RoHS no conforme
  • Especificaciones
    4885-454G.pdf
  • Calibre del cable
    20 AWG, 21 SWG
  • Peso
    1 lb (453.59g)
  • Tipo
    Wire Solder
  • Temperatura de almacenamiento / refrigeración
    -
  • Datos de envío
    -
  • Inicio de vida útil
    -
  • Duracion
    Not Applicable
  • Serie
    4880
  • Proceso
    Leaded
  • Otros nombres
    473-1112
    4885-454G-ND
    4885454G
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    Not Applicable
  • Punto de fusion
    361°F (183°C)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    3 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Formar
    Spool, 1 lb (454 g)
  • flujo Tipo
    Rosin Activated (RA)
  • Diámetro
    0.032" (0.81mm)
  • Descripción detallada
    Leaded Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG Spool, 1 lb (454 g)
  • Composición
    Sn63Pb37 (63/37)

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4884

Descripción: CORD & PLUG KIT ADAPTER

Fabricantes: Greenlee Communications
Existencias disponibles
RFQ
4884-454G

4884-454G

Descripción: SOLDER RA 63/37 .025" 1 LBS

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
4883

4883

Descripción: ROUND STANDOFF #4-40 STEEL 1/4"

Fabricantes: Keystone Electronics Corp.
Existencias disponibles
RFQ
4885000.1000

4885000.1000

Descripción: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1 M

Fabricantes: Bopla Enclosures
Existencias disponibles
RFQ
4885000.1500

4885000.1500

Descripción: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1.5

Fabricantes: Bopla Enclosures
Existencias disponibles
RFQ
4885-227G

4885-227G

Descripción: SOLDER RA 63/37 .032" 1/2 LBS

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
48860-1

48860-1

Descripción: DIE AMPLI-BOND 69066 #4

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Existencias disponibles
RFQ
4882

4882

Descripción: ROUND STANDOFF #4-40 STEEL 1/8"

Fabricantes: Keystone Electronics Corp.
Existencias disponibles
RFQ
4886-227G

4886-227G

Descripción: SOLDER RA 63/37 .040" 1/2 LBS

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
48858-1

48858-1

Descripción: DIE AMPLI-BOND 69066 #8

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Existencias disponibles
RFQ
4884-227G

4884-227G

Descripción: SOLDER RA 63/37 .025" 1/2 LBS

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
4882PA51H01200

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Descripción: GK NICU PTAFG PU V0 BELL

Fabricantes: Laird Technologies
Existencias disponibles
RFQ
4886-454G

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Descripción: SOLDER RA 63/37 1 LB

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
4885WS-454G

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Descripción: SOLDER WIRE

Fabricantes: MG Chemicals
Existencias disponibles
RFQ
48861-1

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Descripción: TOOL DIE AMPLI-BOND 69066 2AWG

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Existencias disponibles
RFQ
4882PA51G00044

4882PA51G00044

Descripción: GK NICU NRSG PU V0 BELL

Fabricantes: Laird Technologies
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RFQ
4882PA51H01800

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Descripción: GASKT FAB/FOAM 15.2X457.2MM BELL

Fabricantes: Laird Technologies
Existencias disponibles
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4884

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Descripción: ROUND STANDOFF #4-40 STEEL 3/8"

Fabricantes: Keystone Electronics Corp.
Existencias disponibles
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48859-1

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Descripción: DIE AMPLI-BOND 69066 #6

Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Existencias disponibles
RFQ
4885000.2000

4885000.2000

Descripción: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 2 M

Fabricantes: Bopla Enclosures
Existencias disponibles
RFQ
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