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BDN14-3CB/A01

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Especificaciones

Número de pieza

BDN14-3CB/A01
Fabricante / Marca

CTS Corporation
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

1.BDN14-3CB/A01.pdf
2.BDN14-3CB/A01.pdf
Anchura

1.410" (35.81mm)
Tipo

Top Mount
Resistencia térmica en condiciones naturales

16.20°C/W
Resistencia térmica en flujo de aire forzado

5.60°C/W @ 400 LFM
Forma

Square, Pin Fins
Serie

BDN
La disipación de potencia subida de temperatura @

-
paquete enfriado

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Otros nombres

294-1101
BDN143CB/A01
BDN153CBA01
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
material de acabado

Black Anodized
Material

Aluminum
Tiempo de entrega estándar del fabricante

14 Weeks
Longitud

1.410" (35.81mm)
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Altura fuera de la base (altura de Fin)

0.355" (9.02mm)
Diámetro

-
Descripción detallada

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Método de fijación

Thermal Tape, Adhesive (Included)

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