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Casa > Productos > Ventiladores, gestión térmica > Disipadores térmicos > BDN17-3CB/A01
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6014185Imagen BDN17-3CB/A01CTS Electronic Components

BDN17-3CB/A01

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Especificaciones
  • Número de pieza
    BDN17-3CB/A01
  • Fabricante / Marca
    CTS Corporation
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    1.BDN17-3CB/A01.pdf
    2.BDN17-3CB/A01.pdf
  • Anchura
    1.710" (43.43mm)
  • Tipo
    Top Mount
  • Resistencia térmica en condiciones naturales
    11.50°C/W
  • Resistencia térmica en flujo de aire forzado
    3.80°C/W @ 400 LFM
  • Forma
    Square, Pin Fins
  • Serie
    BDN
  • La disipación de potencia subida de temperatura @
    -
  • paquete enfriado
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Otros nombres
    294-1111
    BDN173CB/A01
    BDN173CBA01
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • material de acabado
    Black Anodized
  • Material
    Aluminum
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    14 Weeks
  • Longitud
    1.710" (43.43mm)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altura fuera de la base (altura de Fin)
    0.355" (9.02mm)
  • Diámetro
    -
  • Descripción detallada
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Método de fijación
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

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Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

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