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EPC2025ENGR

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Especificaciones
  • Número de pieza
    EPC2025ENGR
  • Fabricante / Marca
    EPC
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • VGS (th) (Max) @Id
    2.5V @ 1mA
  • Vgs (Max)
    +6V, -4V
  • Tecnología
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Paquete del dispositivo
    Die Outline (12-Solder Bar)
  • Serie
    eGaN®
  • RDS (Max) @Id, Vgs
    150 mOhm @ 3A, 5V
  • La disipación de energía (máximo)
    -
  • embalaje
    Tray
  • Paquete / Cubierta
    Die
  • Otros nombres
    917-EPC2025ENGR
    EPC2025ENGRC
  • Temperatura de funcionamiento
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds
    194pF @ 240V
  • Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs
    1.85nC @ 5V
  • Tipo FET
    N-Channel
  • Característica de FET
    -
  • Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On)
    5V
  • Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las
    300V
  • Descripción detallada
    N-Channel 300V 4A (Ta) Surface Mount Die Outline (12-Solder Bar)
  • Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C
    4A (Ta)

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