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EPC8004

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$5.182
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$4.664
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$4.249
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$3.835
500+
$3.441
1000+
$2.902
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Especificaciones
  • Número de pieza
    EPC8004
  • Fabricante / Marca
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
  • VGS (th) (Max) @Id
    2.5V @ 250µA
  • Vgs (Max)
    +6V, -4V
  • Tecnología
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Paquete del dispositivo
    Die
  • Serie
    eGaN®
  • RDS (Max) @Id, Vgs
    110 mOhm @ 500mA, 5V
  • La disipación de energía (máximo)
    -
  • embalaje
    Cut Tape (CT)
  • Paquete / Cubierta
    Die
  • Otros nombres
    917-1072-1
  • Temperatura de funcionamiento
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    12 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds
    52pF @ 20V
  • Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs
    0.45nC @ 5V
  • Tipo FET
    N-Channel
  • Característica de FET
    -
  • Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On)
    5V
  • Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las
    40V
  • Descripción detallada
    N-Channel 40V 2.7A (Ta) Surface Mount Die
  • Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C
    2.7A (Ta)
EPC4QC100N

EPC4QC100N

Descripción: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC8003ENGR

EPC8003ENGR

Descripción: TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC2XXA

EPC2XXA

Descripción: IC FPGA FBGA

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC8QC100DM

EPC8QC100DM

Descripción: IC CONFIG DEVICE

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

Descripción: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8010ENGR

EPC8010ENGR

Descripción: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8010

EPC8010

Descripción: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8002

EPC8002

Descripción: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC4QI100

EPC4QI100

Descripción: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC8QC100

EPC8QC100

Descripción: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC8004ENGR

EPC8004ENGR

Descripción: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8009ENGR

EPC8009ENGR

Descripción: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8009

EPC8009

Descripción: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC2TI32N

EPC2TI32N

Descripción: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC2TI32

EPC2TI32

Descripción: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC8002ENGR

EPC8002ENGR

Descripción: TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC4QC100

EPC4QC100

Descripción: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC4QI100N

EPC4QI100N

Descripción: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricantes: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Existencias disponibles
EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

Descripción: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles
EPC8005ENGR

EPC8005ENGR

Descripción: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE

Fabricantes: EPC
Existencias disponibles

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