PA-TS1D6SM18-56

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Especificaciones

Número de pieza

PA-TS1D6SM18-56
Fabricante / Marca

Logical Systems
Cantidad de stock

Existencias disponibles
Descripción

ADAPTER 56TSOP TO 56DIP
Estado Libre de plomo / Estado RoHS

Sin plomo / Cumple con RoHS
Especificaciones

PA-TS1D6SM18-56.pdf
Modelo ECAD
Longitud del puesto de terminación

0.125" (3.18mm)
Terminación

Solder
Serie

-
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Acoplamiento

0.020" (0.50mm)
Otros nombres

309-1101
PATS1D6SM1856
Temperatura de funcionamiento

-
Número de pins

56
Tipo de montaje

Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)

1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales

-
Estado sin plomo / Estado RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Material de la carcasa

-
Caracteristicas

-
Descripción detallada

IC Socket Adapter TSOP To DIP Through Hole
Convertir a (extremo del adaptador)

DIP
Convertir de (extremo del adaptador)

TSOP
Material de Contacto - Post

-
Material de Contacto - Acoplamiento

-
Espesor de acabado de contacto - Poste

-
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento

-
Acabado de contactos - Post

-
Acabado de contactos - Acoplamiento

-
Material de la Junta

-

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