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Casa > Productos > Conectores, interconexiones > Zócalos para ICS, transistores > DILB8P-223TLF
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4071709Imagen DILB8P-223TLFAmphenol FCI

DILB8P-223TLF

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Especificaciones
  • Número de pieza
    DILB8P-223TLF
  • Fabricante / Marca
    Amphenol Aorora
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo / Cumple con RoHS
  • Especificaciones
    DILB8P-223TLF.pdf
  • Modelo ECAD
  • Tipo
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Longitud del puesto de terminación
    0.124" (3.15mm)
  • Terminación
    Solder
  • Serie
    -
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Acoplamiento
    0.100" (2.54mm)
  • embalaje
    Tube
  • Otros nombres
    609-4717
  • Temperatura de funcionamiento
    -55°C ~ 105°C
  • Número de posiciones o pasadores (Grid)
    8 (2 x 4)
  • Tipo de montaje
    Through Hole
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Régimen de inflamabilidad de materiales
    UL94 V-0
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    11 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Material de la carcasa
    Polyamide (PA), Nylon
  • Caracteristicas
    Open Frame
  • Valoración actual
    1A
  • Resistencia de contacto
    30 mOhm
  • Material de Contacto - Post
    Copper Alloy
  • Material de Contacto - Acoplamiento
    Copper Alloy
  • Espesor de acabado de contacto - Poste
    100.0µin (2.54µm)
  • Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento
    100.0µin (2.54µm)
  • Acabado de contactos - Post
    Tin
  • Acabado de contactos - Acoplamiento
    Tin

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