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1825834Imagen APA501-80-006Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

APA501-80-006

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Especificaciones
  • Número de pieza
    APA501-80-006
  • Fabricante / Marca
    Artesyn Embedded Power
  • Cantidad de stock
    Existencias disponibles
  • Descripción
    HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
  • Estado Libre de plomo / Estado RoHS
    Sin plomo por exención / Cumple con RoHS por exención
  • Especificaciones
    1.APA501-80-006.pdf
    2.APA501-80-006.pdf
  • Serie
    -
  • Otros nombres
    APA50180006
  • Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Tiempo de entrega estándar del fabricante
    12 Weeks
  • Estado sin plomo / Estado RoHS
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • Para uso con / Productos relacionados
    AMPSS®
  • Tipo de accesorio
    Heat Sink

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Descripción: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
RFQ
APA600-BG456

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Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
Existencias disponibles
RFQ
APA503-00-008

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Descripción: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
RFQ
APA503-00-007

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Descripción: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
RFQ
APA502-80-001

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Descripción: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
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APA501-60-005

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Descripción: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
RFQ
APA501-80-005

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Descripción: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
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APA501-80-004

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Descripción: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
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APA501-80-003

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Descripción: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
RFQ
APA501-80-002

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Descripción: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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RFQ
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Descripción: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
RFQ
APA502-60-001

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Descripción: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
RFQ
APA501-60-007

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Descripción: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
RFQ
APA503-00-002

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Descripción: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

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Descripción: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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Descripción: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
RFQ
APA501-80-001

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Descripción: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
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Descripción: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Existencias disponibles
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Descripción: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Fabricantes: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA600-BG456I

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Descripción: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricantes: Microsemi
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